净利增27倍、市值超600亿,借势物联网让北京君正迎来新机遇?
2021-10-28 09:03:27
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文/杨剑勇

物联网作为信息科技发展方向,在过去几年中得到快速发展。从连接规模来看,2020年全球物联网连接规模达300亿,到2024年连接量将接近650亿,年复合增长超20%。而我国作为全球重要的物联网市场,到2020年底,中国物联网IP连接量达到45.3亿,预计到2025年总连接量将达到102.7亿。以上数据来自IDC早前所发布的报告。

从智能汽车、智能建筑、智慧医疗到企业资产管理设备再到工业设备,广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联转变。且伴随物联网连接规模日益扩大,推动物联网呈现蓬勃发展态势,全球物联网市场规模将达万亿美元。IDC早前发布的《2021年V1全球物联网支出指南》显示:2020年全球物联网支出达到6904亿美元,并预计到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元。

值得一提的是,数百亿智能设备连接到网络。至此,适用各种智能设备的芯片需求剧增,能释放出百亿美元市场机遇。北京君正作为面向各种智能设备提供芯片的厂商,受益于物联网智能设备增长,带来了营收高速增长。2021年前三季度营收同比增长208%至37.93亿元;净利润则同比大增27倍,达到6.35亿元,较上年同期增长2733%。

在2020年,营收同比增长539%,达21.7亿元。物联网高速发展,是业绩增长点。由此,在资本市场也受投资者关注,截止10月27日市值612亿元。北京君正主要有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片与模拟与互联芯片。其中,存储芯片作为最大板块,2021年上半年,该板块营收16亿元,同比增长748%。另根据第三方市场调研机构Omdia统计,2020年度,北京君正SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际市场前列。

智能视频芯片则是第二大板块,现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端各类端级产品的需求,包括华来、小米、360等在内的多个品牌客户。小米全自动智能门锁 Pro、360可视门铃X3搭载北京君正T31芯片,作为北京君正最新一代智能视频SoC芯片,T31系列采用22纳米工艺,拥有高达1.8G的主频,最高支持500万25帧,并有BGA和QFN两种封装方式。

由于产品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点,在消费类市场得到越来越多客户的认可和采用,使得北京君正智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增长,上半年营收为3.87亿元,同比增长340%。也显示出在智能视频领域的品牌影响力。

整体来说,就智能物联网市场而言,各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势,中高端智能硬件产品需求增长,驱动了对芯片性能需求的不断提升;以及受安防摄像头等领域需求爆发影响,智能视频类芯片市场需求旺盛。尽管上游供应商产能紧张对北京君正产品销售带来一定影响,但依托产品的低功耗、高智能化等优势,且受益于市场需求增长,在存储芯片、微处理器芯片市场和智能视频芯片市场中均取得了新的突破,总体营业收入呈快速增长趋势。

当然,行业竞争也日益激烈。为提升竞争力,北京君正不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入。同时把在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,形成“计算+存储+模拟”的技术和产品格局,并积极布局与拓展汽车电子、工业、安防监控、智能物联网等重点应用领域。

最后,各界智能升级步伐加快,物联网已经成为新型基础设施的重要组成部分。已广泛应用于各行各业,从制造业生产车间自动化到城市、交通等公共管理,甚至家庭场景下的智能家居。为推进物联网发展,充分发挥物联网在推动数字经济发展、赋能传统产业转型升级方面的重要作用,制定行动计划。其中,我国印发了《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》,预示产业发展将进一步提速。对于深耕这条赛道上的玩家们来说,释放发展红利。

杨剑勇,福布斯中国撰稿人,并获得网易2020年度最具影响力奖,致力于深度解读物联网、云服务和人工智能等前沿科技,观点和研究策略被众多权威媒体和知名企业引用。

 
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