文/杨剑勇

5G、物联网、云计算与人工智能等新技术应用，推动信息科技以人惊叹速度发展，尤其5G网络支撑百亿级设备连接网络，加速万物互联的世界到来。芯片则是制高点，数百亿智能设备连接网络，对物联网芯片和人工智能芯片需求剧增，能释放出百亿美元市场机遇。

依据ABI Research早前调研报告显示：2024年，预计全球云端人工智能芯片市场规模达100亿美元。还有，部署在智能终端设备的人工智能芯片，包括智能手机、智能摄像头、智能汽车、智能家居、各种物联网设备以及执行边缘计算的智能设备。因物联网智能终端设备规模庞大，推动边缘人工智能芯片高速增长，2019年至2024年复合增长率为31％。

海量物联网智能设备对芯片需求，从云端到网络再到边缘侧，为人工智能芯片厂商释放新增长点。在面对万物互联时代，巨头们均把未来发展核心战略向人工智能延伸，微软因云+人工智能使得再次屹立世界之巅；英伟达因受益于GPU突破，迅速成为炙手可热的人工智能芯片企业。

受益于深度学习和神经网络等技术上的突破，以及市场对人工智能计算需求与日俱增，引发科技巨头纷纷发展人工智能芯片，包括谷歌、苹果、阿里和华为等国内外科技巨头大力发展自身人工智能芯片。与此同时，围绕人工智能芯片的创新企业也迎来爆发式增长。寒武纪和地平线等就是国内具有代表性的芯片创新企业，备受资本青睐，估值高达数十亿美元。

地平线成立之初，希望成为人工智能时代的英特尔，其人工智能芯片在商业落地上聚焦智能驾驶与智能物联网两条赛道上，与包括奥迪、博世、上汽等国外汽车厂商达成战略合作，估值更是高达30亿美元。伴随长安汽车发布主力车型UNI-T，内置中国首款车规级人工智能芯片——地平线征程二代，具备每秒4万亿次的算力，预示着地平线车规级人工智能中国芯首次前装量产。

寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘智能设备、智能终端设备中的人工智能核心芯片研发、设计和销售。产品主要包括终端智能处理器IP、云端智能芯片和加速卡、边缘智能芯片以及与上述产品配套的基础系统软件平台。致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

作为炙手可热的人工智能芯片独角兽之一的寒武纪，近日在科创板提交申请，拟通过科创板上市吸晴无数，拟募资28亿元，用于新一代云端芯片项目以及补充流动资金。依据招股文件显示，因智能芯片研发需要大量资本支持，导致连年亏损。2017年度、2018年度和2019年连续亏损，分别亏损3.8亿、4100万和11.8亿，三年累计亏损16亿元。

值得一提的，寒武纪营收呈现倍数增长态势，2017年营收784万，到2019年增长到4.4亿，产业化规模逐渐增长，只是太依赖于大客户。2017年、2018年和2019年前五大客户带来的收入占总收入比例分别为100%、99.95%和95.44%。

需要指出的是，寒武纪需要投入大量研发资金，且运营资金主要依赖于外部融资。对于人工智能独角兽来说，依托资本的力量得到快速发展，但盈利能力堪忧。且与英伟达、英特尔等大型芯片厂商相比，寒武纪整体规模、资金实力、研发储备等存在较大差距，在招股文件披露风险中提到，无法保证未来几年内实现盈利。

寒武纪作为头部人工智能独角兽面临变现困境，其他人工智能独角兽的盈利能力也不够乐观。火爆的人工智能，对于众多创新企业来说，商业落地并变现是当前首要任务，毕竟不能像巨头那样不计成本投入，大胆创新。

AI独角兽自我造血能力尤为重要，融资钱花完后，无法以适当条件获得足够资金持续为经营提供资金，那么可能受到重大且不利影响。对于连年亏损的寒武纪，能否撑起百亿估值有待市场检验。

最后，人工智能理想丰满，现实很残酷，商业落地还面临诸多困境，整个产业对人工智能泡沫争议一直都存在，如何从泡沫中看到前进的方向显得尤为重要。总之，人工智能行业发展任重道远，需要警惕高估值蕴藏的泡沫。

作者系物联网高级顾问杨剑勇，福布斯撰稿人、网易签约作者，连续三年（2017-2019年）获得网易年度最佳签约作者。秉持让人们能重新审视物联网，并利用其从根本上改变社会去做事情，深度解读5G、IoT和AI等前沿科技，观点和研究策略被众多权威媒体和知名企业引用。